BK声学与振动 发表于 2021-6-11 17:34

HBK全球总裁Joe Vorih专访

Q1: 你认为如今产品研发的方向是什么?




Joe:对HBK来说,这是一个激动人心的时代。我们发现,客户比以往任何时候都更需要加快产品研发的步伐,制造出更智能的产品。因此,真正令客户青睐的合作伙伴,必须能够提供集软件、传感器和仿真于一体的解决方案。

对我们而言,研发新产品和解决方案涉及一些关键事项。但尤其值得一提的是,研发的过程实际上是将软件和数据管理集成到测试与测量解决方案中,让客户可以真正利用全套产品来加快自身的产品研发。

我们还看到,市场对于更智能的传感器,以及更好地集成传感器层面的数据分析和数据管理能力的需求是长期存在的。这样一来,系统需要更广泛、更智能、更能满足客户向工业4.0和物联网过渡的需求。挑战虽大,但我们已经蓄势待发。




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Q2: 在不同的行业领域,这些挑战是相同的,还是独一无二的?




Joe:这是个有趣的问题。这些挑战对不同行业其实略有不同。例如,在汽车行业,我们看到产品研发和新车发布的速度明显加快。我们看到人们的关注点聚焦在软件和仿真领域。而在其他行业,例如,医疗器械、农业和食品生产领域,我们注意到一种趋势,即部分生产系统搭载智能传感器。因此,尽管这是大势所趋,但不同的行业各有各的节奏。




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Q3: 作为产品物理领域测试与测量行业两大市场领导者的联合体,HBK将如何助力数字化进程?




Joe:正如您所说,Brüel & Kjær和HBM分别是声学与振动领域以及物理可靠性测试领域的专家,长期致力于为客户提供卓越的服务。通过整合双方的专业知识优势,我们实际上可以涵盖物理世界中所有的测试应用。此外,我们基于数字软件和仿真能力进行分层的实践已经持续了一段时间。通过全方位的整合,我们将为客户创造单一的工作环境。

因此,凭借我们在传感器领域和物理空间领域长期积累的专业知识,我们正努力构建一个连接物理和数字世界的工作环境。




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Q4: 我们讨论的是,创造一个可以发挥二者作用、弥合鸿沟的空间。那么,应该如何弥合物理世界和虚拟世界之间的鸿沟呢?




Joe:现在,每个人都在谈论弥合物理世界和虚拟世界之间的鸿沟,人人都知道这势在必行,但绝非易事。换而言之,从早期设计开始,直到产品开发周期完成,会生成大量的信息和数据。随后,你还需要进行仿真,生成更多的数据。接下来,这些数据被自然而然地用于设计项目的测试阶段。最终,客户希望进行虚拟测试、物理测试,同时也收集相关数据。不同系统生成的数据堆积如山。

而真正的挑战在于,随着流程的推进,你需要确保每个步骤更简化,并建立在前述步骤的信息之上。这样一来,在回溯流程时,你就可以向后关联。如果一切进展顺利,你就可以缩短研发周期,整个过程善始善终,避免走弯路,也能减少问题的发生。

在我们眼中,这样更顺畅快速、集成度更高、浪费更少的产品研发周期是成功的。




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