pengweicai 发表于 2007-10-11 14:08

ESI中国用户大会

ChinaPAM2007暨ESI中国用户大会征文通知时间:2007年11月1日-2日
地点:北京
主办:ESI-ATE控股有限公司
协办:法国ESI集团;博骞仿真工程科技(广州)有限公司

    法国ESI集团一年一度的用户大会——ChinaPAM2007将于2007年11月1日-2日在北京召开。这是ESI集团用户的年度盛会,将聚集航空、航天、船舶、电子、国防、能源、汽车、机械、石化、教育等所有领域的用户。我们为广大用户交流软件应用成果,展望仿真技术发展未来提供一个难得的交流平台。本次会议的主题是“ESI集团设计与工艺解决方案力助中国制造信息化”。ESI集团将派出庞大专家团队出席ChinaPAM2007,为您诠释ESI集团在设计、工艺和集成平台领域的最新技术和进展。
    我们诚挚的邀请ESI集团用户踊跃供稿,将您的应用成果与ESI大家庭的所有成员进行共享。我们不限应用范围和领域,成果、经验或是心得都可以与我们共享。按照我们要求的Word和PPT格式发给我们即可。对于优秀文章我们将推荐到相关杂志并给予发表,并给予一定的奖励。欢迎大家踊跃投稿。

论文主题:
    所有论文应为应用ESI集团及合作伙伴产品的项目、科研成果、技术报告、学术报告等。涵盖ESI集团旗下全部软件及比利时SAMTECH公司,美国AMI公司等合作伙伴产品的应用成果。从学科上涵盖下列范围:
一、设计类软件应用
a)空气动力学分析(软件包括FASTRAN, CFD-ACE+,MGAERO, USAERO, NSAERO)
i.外流
ii. 内流
b)多物理场分析(包括CFD-ACE+,SYSTUS)
i.包括流固耦合,热、结构、电磁、流体、化学、生物技术及相互耦合。
c)振动噪声分析(VA One, AutoSEA2, Rayon)
i.低频分析;高频分析;全频分析(包括中频)
d)电磁兼容分析(PAM-CEM, SYSMAGNA, CRIPTE)
e)结构及机构运动分析
i.碰撞、冲击、爆炸、侵彻、安全性(PAM-CRASH, PAM-SAFE, PAM-SHOCK)
ii. 机构动力学(SAMCEF MECANO)
iii.转子动力学(SAMCEF ROTOR)
iv. 结构强度、振动、一般动力学(SAMCEF,SYSTUS)
v.密封(Easi-SEAL)
vi. 复合材料力学分析(SYSPLY)
f)多学科优化设计(PAM-OPT、iSIGHT)
二、工艺类
a)铸造和连铸(ProCAST, QuikCAST, Calcosoft)
i.低压铸造,高压铸造,熔模铸造,离心铸造,砂型铸造等等。
b)焊接、热处理和焊接装配(SYSWELD, PAM-ASSEMBLY)
i.MIG, TIG, 激光焊接,电子束焊接,搅拌摩擦焊,钎焊
c)钣金,弯管(PAM-STAMP, PAM-TUBE)
i.蒙皮拉伸,冲压,橡皮囊成型
ii. 弯管,液压成型,内高压成型等等各种工艺
d)复合材料成型(PAM-FORM, PAM-RTM, SYSPLY)
三、平台类
集成平台方案
注意:论文截至时间为2007年9月15日。请务必于此日期之前提交完整论文。
论文提交方式:
邮寄:北京市朝阳门北大街8号富华大厦F座16A,ESI-ATE公司市场部收
邮编:100027
电话:010-65544907/8/9
传真:010-65544911
通过EMAIL提交:
联系人:市场部; marketing@atechina.com 或chinapam2007@atechina.com

http://www.atechina.com/news_detail.asp?id=129
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