本帖最后由 wdhd 于 2016-3-10 13:27 编辑
三、微机械加工技术
半导体技术中的加工方法有氧化、光刻、扩散、沉积、平面电子工艺,各向导性腐蚀及蒸镀,溅射薄膜等,这些都已引进到传感器制造。因而产生了各种新型传感器,如利用半导体技术制造出硅微传感器,利用薄膜工艺制造出快速响应的气敏、湿敏传感器,利用溅射薄膜工艺制压力传感器等。
日本横河公司利用各向导性腐蚀技术进行高精度三维加工,制成全硅谐振式压力传感器。核心部分由感压硅膜片和硅膜片上面制作的两个谐振梁结成,两个谐振梁的频差对应不同的压力,用频率差的方法测压力,可消除环境温度等因素带来的误差。当环境温度变化时,两个谐振梁频率和幅度变化相同,将两个频率差后,其相同变化量就能够相互抵消。其测量最高精度可达0.01%FS。
美国Silicon Microstructure Inc.(SMI)公司开发一系列低价位,线性度在0.1%到0.65%范围内的硅微压力传感器,最低满量程为0.15psi(1KPa),其以硅为材料制成,具有独特的三维结构,轻细微机械加工,和多次蚀刻制成惠斯登电桥于硅膜片上,当硅片上方受力时,其产生变形,电阻产生压阻效应而失去电桥平衡,输出与压力成比例的电信号.象这样的硅微传感器是当今传感器发展的前沿技术,其基本特点是敏感元件体积为微米量级,是传统传感器的几十、几百分之一。在工业控制、航空航天领域、生物医学等方面有重要的作用,如飞机上利用可减轻飞机重量,减少能源。另一特点是能敏感微小被测量,可制成血压压力传感器。
中国航空总公司北京测控技术研究所,研制的CYJ系列溅谢膜压力传感器是采用离子溅射工艺加工成金属应变计,它克服了非金属式应变计易受温度影响的不足,具有高稳定性,适用于各种场合,被测介质范围宽,还克服了传统粘贴式带来的精度低、迟滞大、蠕变等缺点,具有精度高、可靠性高、体积小的特点,广泛用于航空、石油、化工、医疗等领域。
四、集成传感器
集成传感器的优势是传统传感器无法达到的,它不仅仅是一个简单的传感器,其将辅助电路中的元件与传感元件同时集成在一块芯片上,使之具有校准、补偿、自诊断和网络通信的功能,它可降低成本、增加产量,美国LUCAS、NOVASENSOR公司开发的这种血压传感器,每星期能生产1万只。
五、智能化传感器
智能化传感器是一种带微处理器的传感器,是微型计算机和传感器相结合的成果,它兼有检测、判断和信息处理功能,与传统传感器相比有很多特点:
具有判断和信息处理功能,能对测量值进行修正、误差补偿,因而提高测量精度;
可实现多传感器多参数测量;
有自诊断和自校准功能,提高可靠性;
测量数据可存取,使用方便;
有数据通信接口,能与微型计算机直接通信。
把传感器、信号调节电路、单片机集成在一芯片上形成超大规模集成化的高级智能传感器。美国HONY WELL公司ST-3000型智能传感器,芯片尺寸才有3×4×2mm3,采用半导体工艺,在同一芯片上制成CPU、EPROM、静压、压差、温度等三种敏感元件。
智能化传感器的研究与开发,美国处于领先地位。美国宇航局在开发宇宙飞船时称这种传感器为灵巧传感器(Smart Sensor),在宇宙飞船上这种传感器是非常重要的。我国在这方面的研究与开发还很落后,主要是因为我国半导体集成电路工艺水平有限。
传感器的发展日新月异,特别是80年代人类由高度工业化进入信息时代以来,传感器技术向更新、更高的技术发展。美国、日本等发达国家的传感器技术发展最快,我国由于基础薄弱,传感器技术与这些发达国家相比有较大的差距。因此,我们应该加大对传感器技术研究、开发的投入,使我国传感器技术与外国差距缩短,促进我国仪器仪表工业和自化化技术的发展。
信息来源: 中国自动化网
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