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【EI检索】2019年第五届机械结构与智能材料国际会议征稿中

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发表于 2019-4-17 17:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
学术会议
会议名称: 2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5th ICMSSM2019)
所属学科:
会议类型: 国际会议
论文是否检索:  
开始时间: 2019-05-27
结束时间: 2019-05-28
会议地点: 西安,中国
主办单位: 上海学米教育科技有限公司
承办单位:
摘要截稿时间: 2019-05-24
全文截稿时间: 2019-05-31
联系人: 颜老师
联系电话: -
电子邮件: cfp@icmssm.org
通讯地址:
邮编: -
网址: http://www.icmssm.org/

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2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5th ICMSSM2019)
2019年5月27日-28日|中国,西安
会议简介
2019年第五届机械结构与智能材料国际会议(5thICMSSM2019)将于2019年5月27日-28日在中国西安召开。此次会议旨在为广大专家、学者、技术人员提供一个高水平科学信息交流平台,欢迎广大学术精英的加入
论文出版
ICMSSM2019经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集上,收录在国际期刊 MaterialsScience Forum[ISSN print 0255-5476 ISSN cd 1662-9760 ISSN web 1662-9752, Trans TechPublications],被录用的所有论文都将出版在会议论文集,提交主要数据库(EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等)检索。
您可以作为听众,演示者(海报)或作者(全文)参加会议。
会议主题
包括但不局限于:
T1: 材料科学与工程
T2: 机械工程和机电一体化
T3: 材料科学和技术
重要日期
论文截稿时间:2019年531(最后一轮)
录用通知日期:2019年67
注册截止日期:2019年614
大会召开日期:2019年5月27日-28日
投稿方式
2. Email: cfp@icmssm.org
注:(请选择一种方式投稿,不要重复投递)
联系方式
电话:024-83958379-803
QQ: 2947191913
微信:13125407442

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