声振论坛

 找回密码
 我要加入

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 1168|回复: 1

[前后处理] 装配体模型分析时问题

[复制链接]
发表于 2011-11-10 10:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?我要加入

x
对装配体进行分析时,是用add,glue还是overlap?  怎样区分它们?

本帖被以下淘专辑推荐:

回复
分享到:

使用道具 举报

发表于 2011-11-10 14:36 | 显示全部楼层
add、glue、overlap是三种不同的布尔运算
至于装配体的分析可以使用耦合,也可以使用接触,具体请看资料。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 我要加入

本版积分规则

QQ|小黑屋|Archiver|手机版|联系我们|声振论坛

GMT+8, 2024-11-29 19:23 , Processed in 0.064548 second(s), 20 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表