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芯片结构振动及引脚受力情况仿真分析

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发表于 2017-3-3 22:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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项目说明:
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针对特定芯片进行建模,对芯片在振动、冲击、加速度、热应力时,以某些特定振动谱线作为激励,对各个引脚的受力情况进行仿真,定量分析不同引脚受力的差别,芯片为BGA封装。芯片的结构示意图如下:

工作内容及要求:

  • 芯片进行建模;
  • 对芯片施加运用场景的应力,对芯片整体的受力进行分析;
  • 对芯片在受力后的疲劳失效进行预判;
  • 提出优化和改进建议。


接单方需要满足的条件:

  • 公司或个人均可,地点最好在北京;
  • 最好有相关芯片仿真经验;
  • 项目提交成果为仿真报告,优化建议。


项目截至日期:

  • 2017年03月10日


项目预算:

  • 不低于万,绝对给足,具体面谈


联系方式:

  • 北京国科天迅科技有限公司
  • 联系人:黄先生
  • 联系电话:13811749850


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