邀请函 | HBK 2021声学与振动技术交流日

BK声学与振动 · 发表于 2021-6-4 15:58

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我们诚邀您参加HBK 2021声学与振动技术交流日。会议将于7月14日在上海举办。届时，来自HBK中国的声学与振动专家们将与参会用户分享HBK在声学与振动领域的新产品、技术和应用。会议信息

日期：2021年7月14日（周三）
地点：上海世纪洲顺酒店（上海市浦东新区民生路1433号，近迎春路）
报名截止日期：7月7日
会议会务费：会务费免费；如有住宿及交通由用户自行预定，费用自理
参会人员：正在使用HBK声学与振动设备的现有用户；想了解HBK声学与振动产品的潜在用户点击这里，或扫描如下二维码，即可报名
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会议日程（如下日程供参考，最终日程安排以实时更新为准）

点击这里，或扫描如下二维码，即可报名

会务咨询：HBK中国市场部

电话：+86 21 6113 3646
手机：+86 1381 720 1094
邮箱：maggie.xiang@hbkworld.com

您还可以通过如下方式联系我们，了解更多产品与应用详情：

邮箱：cn.info@bksv.com

网址：http://www.bksv.cn

电话：400-900-3165（周一至周五9:00-18:00）

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