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测试基础在微米量级的变形有何手段?

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发表于 2008-2-26 12:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近遇到一个问题:大体积基础在受到静载作用下,其变形量一般在几个微米左右,如何组织一个试验测试这一变形的具体量值》?
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发表于 2008-2-26 12:43 | 显示全部楼层

试试位移传感器

我有用过位移传感器量测电路板的形边. 可以测试到微米级.
好象听说可以选用更高精度的传感器提高精度.可以精确到0.1微米,甚至更小
发表于 2008-2-26 21:08 | 显示全部楼层
大体积基础有多大?是什么材料?
发表于 2008-2-27 23:31 | 显示全部楼层
测试基础变形只能是用电阻应变片来测试了,关键的问题是应变片的测试点取在什么位置上。
发表于 2008-2-28 17:13 | 显示全部楼层
方法很多,电容,电感,应变片。
displacement  sensor (phototonic sensor),
ultrasonic
激光.

有钱, 卖sensor 最简单
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