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[ansys] 贴片与被贴片面的耦合问题

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发表于 2008-12-16 21:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位老师,我做的问题是一个一端开口一端封闭的薄壁圆柱,要在圆柱体的封闭端处贴一个圆形薄片,让薄片振动,带动整个圆柱面的振动从而产生声场。在这里想要向大家请教的是,我的贴片和封闭圆柱端面应该怎么耦合,以什么物理量耦合在一起呢?位移还是压力还是其他的什么物理量?流固耦合我们知道是要用sf,all,fsi命令来使其耦合在一起的,固固耦合面是不是也可以选定,然后用一个命令将其偶合在一起呢?还望各位老师给予指导,先谢过各位了~~
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发表于 2008-12-17 10:38 | 显示全部楼层
圆柱 壁有多厚?

封闭端有多厚?

如果贴片与端面紧密连在一起的话, 直接就把两个的节点连在一起。

结构都是以位移描叙的。
发表于 2008-12-17 10:51 | 显示全部楼层
h好像不用偶合哦,用不同的单元属性划分网格就可以完成了!!
 楼主| 发表于 2008-12-23 16:20 | 显示全部楼层
pengweicai老师,从我的器件来看,我的圆柱壁和封闭端都很薄,我在整个ansys中用的是0.05,国际单位制。hhhjjjhwc老师,我的这两种材料都是用同一种单元属性划分的,在二维情况下都是用solid45划分的,如果用同一种网格划分的话那是不是就得像pengweicai老师说的那样,用cp命令来耦合呢?我做的时候是将两种材料的接触点选定,然后将他们所有的自由度都耦合在了一起,不知道这样处理可不可以,谢谢两位老师的关注~~
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