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大家好,我在做一个散热模型,共有四层结构,从下到上分别铝、粘胶层、晶片、树脂,导热系数分别为铝(204W/m.K)、粘胶层(1.6W/m.K)、晶片(30W/m.K)、树脂(0.8W/m.K),尺寸从下到上分布为铝(4mm*4mm*1mm)、粘胶层(1mm*1mm*0.05mm)、晶片(1mm*1mm*0.1mm)、树脂(5mm*5mm*3mm),大致模型如图:
边界条件为,初始温度为308K,晶片为发热源,发热功率为1W,在该模型四周有10W/M2.K的空气对流,空气温度为308K,求解稳定后的温度分布。
我做了以下命令(以mm为单位):
finish
/clear
/filname,1W LED
/title,1W LED
/prep7
keyw,pr_therm,1
et,1,solid90
mp,kxx,1,204e-3
mp,kxx,2,1.6e-3
mp,kxx,3,30e-3
mp,kxx,4,0.8e-3
block,-2,2,-2,2,0,1
block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1,1.05
block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1.05,1.15
block,-2.5,2.5,-2.5,2.5,0,3
vovlap,all
vglue,all
/FACET,WIRE
/VIEW,1,1,1,1
numcmp,all
/pnum,volu,1
vplot
vsel,s,,,1
vatt,2
vsel,s,,,2
vatt,3
vsel,s,,,3
vatt,1
vsel,s,,,4
vatt,4
allsel
SMRT,1
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
vmesh,1
vmesh,2
vmesh,3
smrtsize,1
vmesh,4
finish
/solu
antype,static
tunif,308
allsel
bfv,2,hgen,10
allsel
asel,s,,,13,17,1
asel,a,,,1,23,22
SFA,all,1,CONV,10e-6,308
allsel
solve
finish
/post1
plnsol,temp
可是得出的结果确达到1240K,实在是太夸张了,一般正常应该只有400K左右,请大家帮我看看哪里出错了,不甚感激;
以下是我分析的结果图:
[ 本帖最后由 samlin 于 2009-1-16 22:51 编辑 ] |