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封装工艺研究员

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发表于 2010-3-6 11:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
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台达能源技术有限公司公司规模:100 - 499人公司性质:外商独资.外企办事处公司行业:电子·微电子职位描述1.负责针对电源的封装想法的实现和分析:负责封装实现,进行制样,测试;负责封装效果分析,进行相关操作和分析;2.负责研发专案规划、执行、订立专案进度表并如期完成;3.与合作部门沟通、协调,及时调整目标进度,满足合作部门要求;4.解决技术问题、应用技术,达成专案目标。职位要求1.本科及以上学历;2.机械、材料、化学、微电子制造等相关专业,英语四级以上;3.有封装设备使用经验:如金相显微镜操作,Wire-bond, Die-bond等常用设备的操作;有热、力学等方面的相关背景;熟悉金属材料,高分子材料,表面工程,可靠性工程或有封装厂工作经验,半导体行业背景者优先考虑;4.对研发工作有强烈的兴趣,工作踏实、主动,具有良好的团队精神。地址:浦东民夏路238号邮编:201209
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