求助！ANSYS仿真焊接类问题

zou

file:///c:/bottom.jpg

file:///c:/front.jpg

file:///c:/oblique.jpg
各位大神~在ansys里面应该怎么解决焊接问题啊
我最近想做的仿真是一个芯片在高过载下的应力情况
模型建立如图所示
如果有类似结构的力学仿真提供就感激不尽了啊！！！

Chelsea

如果你不是考虑焊接的残余应力等问题，仅是分析结构受力情况的强度问题
那么焊接结构在分析是一般无需考虑，焊接位置可以直接认为是固接
分析后再根据焊缝位置的应力分析结果结合相应的判断准则进行判别

当然如果焊缝尺度较大，对整体结构有较大影响时，可以考虑采用梁单元来模拟焊缝

zou

谢谢解答啊~实在了解深浅 呵呵 所以对于焊接部分直接施加在三个方向上的全约束就可以了对吧？
还有顺带问下
有没有什么公开的ANSYS讨论的群啊 Chelsea

Chelsea

那要看你的具体结构了
如果正好是约束边界位置的话，就像你说的加全约束就可以
如果是构件自身内部的焊缝的话，你可以认为整个构件是一体的就可以

关于群以前论坛有公开的群，现在好像不公开了

zou

恩 谢谢Chelsea


这是我这两天做出来的仿真图
图里面只可以查看到整个封装外部情况
内部芯片的等效应力云图完全被遮住了
想查看内部的芯片的受力情况应该怎么查看啊

zou

*** WARNING ***   SUPPRESSED MESSAGE    CP =      48.172   TIME= 19:03:21
There are 1 small equation solver pivot terms.                          

*** ERROR ***     SUPPRESSED MESSAGE    CP =      48.641   TIME= 19:03:21
Solution not converged at time 90 (load step 1 substep 1).              
  Run terminated.                                                        

*** WARNING ***   SUPPRESSED MESSAGE    CP =      48.641   TIME= 19:03:21
The unconverged solution (identified as time 1800 substep 999999) is   
output for analysis debug purposes.  Results should not be used for     
any other purpose.  

遇到的新问题
在热力学仿真中出现的，向各位求教了~~

hogsonik

如果你不是考虑焊接的残余应力等问题，仅是分析结构受力情况的强度问题
Glue命令就可以模拟焊接，可以看看帮助文档。